Уточнение по технологии восстановления FBT с пробитыми HV емкостями.
Я не раз восстанавливал FBT по технологии, описанной на
http://www.mm-k.ru/dima/tdks.html, и было все нормально.
Но в одном из случаев я столкнулся вот с чем. Это был 15” Nokia 449XA, сплит - SAMPO.
Там был стандартный пробой HV-емкости, сопротивление с пипки на нижний вывод сплита – примерно 4,7 ком. Трещин, по корпусу в зоне самой емкости не наблюдалось, и предполагалось, что все пройдет успешно. После восстановления по указанной технологии сплит отработал ~ 15 мин, а после этого на плате кинескопа произошел пробой, сработали разрядники, и монитор перестал работать.
Детальный анализ установил, что в сплите произошел новый пробой, но уже в другом месте. Само место на тот момент не было локализовано, но было ясно, что в какой-то из участков на самом делителе поступает полное напряжение HV. См рис. ниже

Позднее стало ясно, что из-за пробоя в емкости, как уже указывалось в вышеописанной технологии, вокруг по корпусу возникают трещины. В данном случае, трещина возникла не по корпусу, а внутри, между емкостью и резистивным делителем.
Сплит достать не представлялось возможным и было принято решение восстанавливать его. ТДКС был разобран путем распиловки ножовкой по металлу таким образом, чтобы разделить основную часть сплита и делитель с резисторами. Вскрытие его привело к нахождению места в котором произошел пробой. См. рис. ниже
После этого мне стало ясно - для того чтобы избежать таких случаев, когда неизвестно, возникли трещины в связи с пробоем емкости или нет, нужно удалять сам вывод емкости на который поступает HV напряжение. См рисунки выше и ниже

Сверление производить лучше сверлом 12-17 мм. в зависимости от размера емкости, так как их размеры варьируются от сплита к сплиту. Возможно придется произвести 2 сверления рядом с целью попасть точно на вывод емкости. Высверленные отверстия так же заливаются по описанной на
http://www.mm-k.ru/dima/tdks.html технологии.
Добавлю, что отверстия такого диаметра сверлятся не только потому, что больше шансов попасть на вывод емкости, но еще и потому, что если Вы и попадете на вывод емкости, сверля отверстие 7-10мм сверлом, то заливать герметиком это отверстие будет очень сложно и неудобно, так как он не обладает нужной в данном случае текучестью, и в отверстии может остаться воздух.
Сушка полностью всего ствола сверления происходит, конечно же, дольше, чем описано в мнструкции к герметику, так, как слой герметика до поверхности толще. Пуск восстановленного строчника производился тем не менее уже через 48 часов, и сплит работал нормально.
Процесс позволит избежать новых пробоев на прочие элементы конструкции. Так в моем случае была применена перед распиловкой еще одна попытка восстановить сплит после пробоя на делитель. Я решил высверлить все выводы делителя, заизолировать провода «screen» и «focus», а после сверловки залить герметиком. Делитель был взят от дополнительного сплита с КЗ витком, на котором использовался только делитель. Он был подсоединен снаружи путем спайки выводов присосок. См. рис. ниже

Все проделанное работало нормально, но вскоре произошел новый пробой на ремонтируемом сплите через крутилку «скрин». После этого и было принято решение о разборе сплита.
В заключение, хотел бы добавить, что сверление отверстий в сплите сопряжено с выделением вредных веществ (фенол-содержащих), и работу желательно проводить на открытом воздухе или с применением соответствующей защиты.
Я применял противогаз ;))). В противном случае возможно отравление!
Автор: Георгий aka George
Сайт создан в системе
uCoz